完全自動化された産業用AFM-WLIシステム
半導体業界では、デバイスのパッケージングが現代のデバイスの性能、サイズ、信頼性を決定する上で重要な役割を果たします。メーカーは、より小型で高性能な半導体の需要に応えるために、複雑な部品の統合、効率的な熱管理、材料の互換性、および高周波数での電気的整合性の維持などの課題に直面しています。Park Atomic Force Microscopy ソリューションは、これらの課題に正面から取り組みます。Park AFMツールは、その高度な精度とナノスケール構造を分析する能力により、メーカーが先端デバイスパッケージングの複雑さを克服するのを支援します。