FX40 with monitor

Park NX-HDM

メディアおよび基板製造に最適なAFM

ナノスケールの欠陥を特定する作業は、メディアやフラットなサブストレートを扱うエンジニアにとって非常に時間のかかるプロセスです。Park NX-HDMは、自動化された欠陥の識別、スキャン、分析により、欠陥レビュープロセスを大幅に高速化する原子間力顕微鏡検査システムです。Park NX-HDMは、様々な光学検査ツールと直接リンクするため、自動欠陥レビューの処理能力が大幅に向上します。さらに、Park NX-HDMは、何度スキャンを行っても、スキャンごとに正確なサブオングストロームの表面粗さ測定を実現します。業界最小のノイズフロアと独自の真のノンコンタクト™技術を持つPark NX-HDMは、とともに、市場で最も正確な表面粗さ測定用のAFMです。

欠陥レビューと表面粗さ測定のための最適な設計

Park Systemsの自動化AFMは、ウェーハ処理計測において優れた性能を発揮するよう設計されており、重要な測定および分析タスクのための精密なツールセットを提供します。これらの高度なシステムは、半導体ウェーハ処理に必要な詳細な計測を容易にし、製造プロセスの改善と製品品質の向上を支援する一貫した正確で広範なデータを提供します。既存の処理ラインとシームレスに統合するように設計されており、半導体生産工学と品質保証のための強力なソリューションを提供します。

ハイスループット、自動欠陥レビュー

ナノスケールの欠陥を特定する作業は、メディアやフラットなサブストレートを扱うエンジニアにとって非常に時間のかかるプロセスです。Park NX-HDMは、自動化された欠陥の識別、スキャン、分析により、欠陥レビュープロセスを大幅に高速化する原子間力顕微鏡検査システムです。Park NX-HDMは、様々な光学検査ツールと直接リンクするため、自動欠陥レビューの処理能力が大幅に向上します。

自動測定制御

NX-HDMは、操作がほとんど手間のかからない自動化ソフトウェアを備えています。必要な測定プログラムを選択するだけで、カンチレバーのチューニング、スキャン速度、ゲイン、およびセットポイントパラメータの最適化された設定で正確なマルチサイト分析が可能になります。Parkのユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェースは、カスタマイズされた操作ルーチンを作成する柔軟性を提供し、NX-HDMの全機能にアクセスして必要な測定を取得できるようにします。新しいルーチンの作成は簡単です。新しいルーチンを一から作成するのに約10分、既存のルーチンを修正するのに5分未満です。

メディアおよび基板に対する自動欠陥レビューと サブオングストロームスケールの表面粗さ測定

  • 高いスループットおよび自動欠陥レビュー

    NX-HDMの自動欠陥レビュー(パークADR)は高速化し、基板やメディアでの欠陥の特定とスキャンや分析の方法を向上します。光学的点検ツールから提供された欠陥場所マップを使用し、パークADRは、自動的にそれらの場所へ各々移行し、二段階で欠陥を画像化します: (1) 欠陥場所を絞り込むために、より大規模な調査走査を画像化 (2) それから、欠陥の詳細を得るために、より小さなズームイン走査を画像化。本当の欠陥がある場合のテストは、従来の方法に比べて自動化されたプロセスにおける欠陥レビューのスループットが、10倍増加を示します。

    高いスループットおよび自動欠陥レビュー
  • 自動検索スキャンおよびズームイン・スキャン

    最適化された走査パラメータは、高速2段階走査を可能にします: (1) 欠陥を見つけるための迅速な低解像度探索走査 (2) 欠陥詳細を得るための高解像度ズーム・イン走査。スキャンサイズやスキャン速度パラメータをユーザーのニーズに合致するように調整

    自動検索スキャンおよびズームイン・スキャン
  • 欠陥マップの自動転送とアライメント

    高度な独自のマッピングアルゴリズムを利用し、自動光学検査(AOI)ツールから得られた欠陥マップは、正確にパークNX-HDM上に転写してマッピングされます。この技術は、高スループットの欠陥のイメージングの完全自動化を可能にします。

    欠陥マップの自動転送とアライメント
  • サブオングストローム、表面粗さ測定

    業界は絶えず縮小デバイスの寸法に対処するための超フラットなメディアと基板を必要とします。パークNX-HDMは、走査を何回しても、正確な下位オングストローム表面の粗さ測定を提供します。業界最小のノイズフロアとユニークな完全非接触™技術を持つパークNX-HDMは、市場での表面粗さ測定のための最も正確な原子間力顕微鏡です。

    サブオングストローム、表面粗さ測定

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